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北京时间2024年12月6日凌晨，美国商务部工业与安全局（BIS）通过线上简报会介绍了其最新发布的两项出口管制规则(“规则”)。此次规则旨在强化对先进半导体技术的管控，以应对相关技术可能带来的国家安全风险。

生效日期

新规已于2024年12月2日通过《联邦公报》正式发布并部分生效，部分条款延迟至12月31日开始执行。公众评论期截至2025年1月31日，BIS鼓励尽早提交意见，尤其是涉及常见问题（FAQs）或亟需解答的问题。

核心内容

新规核心内容：新增对24种工具和3类软件的管控，修订动态随机存取存储器（DRAM）和高带宽存储器（HBM）的技术定义，调整部分出口管制分类编号（ECCNs），如3A090和3B001等，同时新增140家实体至实体清单，主要涉及中国、日本、韩国和新加坡的相关机构，其中部分实体被标注为“Footnote 5”，适用实体清单外国直接产品规则（Entity List FDPR）。

此外，规则进一步明确含受控集成电路的外国制造工具将纳入管控范围，并新增国家列表以支持FDPR的具体适用。

两项许可例外和8项红旗警示

新规还设置了两项许可例外：一是针对HBM2及以下规格产品的高带宽存储器许可例外，允许符合条件的出口商在特定条件下出口相关产品；二是限制性制造设施许可例外，适用于部分工具设备，但附加严格的通知和报告要求，且限制其用于先进节点集成电路的生产。与此同时，临时通用许可（TGL）的有效期也有所延长，部分半导体制造设备和高带宽存储器的许可延长至2026年12月31日。

值得注意的是，此次规则新增了8项红旗警示（Red Flags），涵盖非先进制造厂订购先进节点设备、不明确最终用户的订单、与受限制实体关联的客户技术服务请求等情境，企业在出口交易中需加强尽职调查，及时发现潜在风险。

此次规则发布对企业的出口合规管理提出了更高要求。建议相关企业迅速更新合规管理系统，特别是针对新增的实体清单和ECCNs调整重新评估出口交易合规性，同时强化供应链审查，避免违反FDPR的风险。在许可例外的使用中，企业需严格履行通知与年度报告义务，并确保满足限制性条件。此外，新增红旗警示进一步提高了合规审查的复杂性，企业需通过优化内部流程和加强员工培训来提升风险识别能力。总的来说，此次规则调整表明BIS对半导体及相关技术领域的管控力度不断加大。企业需密切关注规则变化，并及时调整出口策略，以适应复杂多变的国际贸易环境。

以上是我们整理的BIS线上简报会的主要内容，建议中国企业从辩证的角度来理解分析BIS新规的内容，并在实践中加以适当的应用。

如需完整文字实录或进一步讨论，请联系作者。我们将在下周继续为企业提供应对措施的具体操作建议。

*实习律师朱一阳对本文亦有贡献